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题名:
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电子组装技术与材料 / 郭福编译 , |
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ISBN:
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978-7-03-031485-7 价格： CNY82.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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362页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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主题词:
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电子材料 高等学校 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 4 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 4 |
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主要责任者:
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郭福 编译 |
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附注:
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北京市高等教学精品教材立项项目 |