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题名:
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芯片制造 / (美)Peter Van Zant著 , 韩郑生，赵树武译 |
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ISBN:
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978-7-121-11372-7 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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15,387页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。 |
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主题词:
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芯片 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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其它题名:
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半导体工艺制程实用教程 |
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主要责任者:
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赞特 著 |
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次要责任者:
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韩郑生 译 |
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次要责任者:
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赵树武 译 |
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附注:
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国外电子与通信教材系列 |
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索书号:
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TN430.5/2424 |