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题名:
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公差配合与技术测量 / 金莹， 蒋利强主编 , |
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ISBN:
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978-7-5661-0011-5 价格： CNY28.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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237页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 哈尔滨 出版社： 哈尔滨工程大学出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书共分为五个项目，内容包括：认识公差与测量、光滑圆柱公差配合及其检测、形位公差及其检测、表面粗糙度及其检测、常用典型结合的公差及其检测。 |
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主题词:
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公差 配合 |
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主题词:
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技术测量 高等职业教育 |
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中图分类法:
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TG801 版次： 5 |
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主要责任者:
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金莹 主编 |
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主要责任者:
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蒋利强 主编 |
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附注:
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高职高专教育“十二五”规划教材 |
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索书号:
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8 |