|
题名:
|
SMT工艺不良与组装可靠性 SMTgong yi bu liang yu zu zhuang ke kao xing / 贾忠中著 , |
|
ISBN:
|
9787121368097 价格： CNY168.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
18,332页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 出版社： 出版日期： 2019.06 |
|
内容提要:
|
本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。 |
|
主题词:
|
SMT技术 |
|
中图分类法:
|
TN305 版次： 5 |
|
索书号:
|
1 |