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题名:
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高密度电路板技术与应用 gao mi du dian lu ban ji shu yu ying yong / 林定皓著 , |
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ISBN:
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9787030620064 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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212页 彩图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 出版日期： 2019.11 |
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内容提要:
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本书共15章，分别介绍了高高度互连技术的演变，高密度电路板的结构、转性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价：还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。 |
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主题词:
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印刷电路板(材料) |
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中图分类法:
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TM215 版次： 5 |
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附注:
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PCB先进制造技术 |
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索书号:
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6 |