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题名:
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PCB失效分析技术 PCBshi xiao fen xi ji shu / 周波[等]编著 , |
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ISBN:
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9787030631961 价格： CNY138.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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240页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 出版日期： 2020.01 |
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内容提要:
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本书针对印制电路板(PCB)常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的? |
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主题词:
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印刷电路板(材料) |
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中图分类法:
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TM215 版次： 5 |
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索书号:
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4 |