|
题名:
|
电子封装力学
dian zi feng zhuang li xue
/
龙旭著
,
|
|
ISBN:
|
9787030642479
价格：
CNY69.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
216页
图
26cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
出版社：
出版日期：
2020.03
|
|
内容提要:
|
本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。
|
|
主题词:
|
电子技术
|
|
中图分类法:
|
TN05
版次：
5
|
|
索书号:
|
7
|