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题名:
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集成电路制造与封装基础 / 商世广[等]编著 , |
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ISBN:
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9787030583864 价格： CNY108 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,381页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 出版日期： 2018 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 4 |
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主要责任者:
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商世广[等] 编著 |
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附注:
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普通高等教育“十三五”规划教材 |
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索书号:
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3 |