题名:
集束型晶圆制造装备调度及其优化算法   ji shu xing jing yuan zhi zao zhuang bei diao du ji qi you hua suan fa / 李林瑛,卢睿著 ,
ISBN:
9787121312274 价格: CNY69.00
语种:
chi
载体形态:
328页 图 26cm
出版发行:
出版地: 出版社: 出版日期: 2017.04
内容提要:
本书提出的方法和技术将为广大企业、科研院所、高等院校进一步深入研究集束型晶圆制造装备调度问题提供理论基础,为推动集束型晶圆制造装备调度技术发展和企业实际应用提供参考,对提升我国晶圆制造企业的核心技术竞争力及行业综合实力具有重要意义。 
主题词:
半导体工艺设备  
中图分类法:
TN305 版次: 5
索书号:
7