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题名:
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中国智慧互联投资发展报告 / 建投华科投资股份有限公司主编 , |
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ISBN:
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9787518958849 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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334页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 出版日期： 2019.08 |
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内容提要:
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本书是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。本书全面回顾了218年智慧互联产业总体情况并对219年发展趋势进行展望，从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制 |
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主题词:
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互联网络 |
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中图分类法:
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F830.49 版次： |
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索书号:
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6 |