|
题名:
|
电路板湿制程技术与应用 / 林定皓著 , |
|
ISBN:
|
9787030628459 价格： CNY98.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
174页 彩图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 出版社： 出版日期： 2019.11 |
|
内容提要:
|
本书共13章，分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电渡)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉眼、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。 |
|
主题词:
|
印刷电路板(材料) |
|
中图分类法:
|
TM215 版次： |
|
附注:
|
PCB先进制造技术 |
|
索书号:
|
6 |