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题名:
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电子封装技术与应用 / 林定皓著 , |
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ISBN:
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9787030624635 价格： CNY138.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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225页 彩图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 出版日期： 2019.11 |
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内容提要:
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本书共2章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。 |
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主题词:
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电子技术 |
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中图分类法:
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TN05 版次： |
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附注:
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PCB先进制造技术 |
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索书号:
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4 |