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题名:
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硅片的超精密磨削理论与技术 / 郭东明，康仁科著 , |
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ISBN:
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9787121363009 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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240页 图，照片 25cm |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 出版日期： 2019.06 |
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内容提要:
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本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。全书共 |
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主题词:
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硅 |
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中图分类法:
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TN304.1 版次： |
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附注:
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国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
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索书号:
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4 |