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题名:
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集成电路制造与封装基础 / 商世广[等]编著 , |
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ISBN:
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9787030583864 价格： CNY108.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,381页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 出版日期： 2018.08 |
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内容提要:
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本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |
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附注:
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普通高等教育“十三五”规划教材 |
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索书号:
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4 |