题名:
世博与科技
/ 吴敏编著 ,
ISBN:
978-7-80186-978-4 价格: CNY38.00
语种:
chi
载体形态:
192页 图 24cm
出版发行:
出版地: 上海 出版社:
东方出版中心
出版日期: 2009
内容提要:
本书通过生动有趣的故事阐明了世博会与科技的渊源,首次对世博会历史上的伟大科技发明成果进行了全面的展示。
主题词:
博览会
关系
世界
中图分类法:
G245 版次: 4
中图分类法:
N11 版次: 4
主要责任者:
吴敏
编著