|
题名:
|
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 / John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著 , |
|
ISBN:
|
7-302-07376-7 价格： 75 |
|
语种:
|
CHI |
|
载体形态:
|
41 |
|
出版发行:
|
出版地： 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2003 |
|
中图分类法:
|
TN43/0337 版次： |