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题名:
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“芯”想事成 “Xin ”Xiang Shi Cheng / 陈芳,董瑞丰编著 , |
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ISBN:
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978-7-115-49209-8 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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240页 17cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2018.9 |
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内容提要:
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本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里，第2章研判芯片被“卡脖子”的风险，第3章解读芯片的背景知识，第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大，第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，第6章展望中国“芯”的未来前景，第7章汇聚专家意见前瞻中国“芯”怎样突围。 |
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主题词:
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集成电路产业 研究 中国 |
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中图分类法:
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F426.63 版次： 5 |
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主要责任者:
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陈芳 Chen Fang 编著 |
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主要责任者:
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董瑞丰 Dong Rui Feng 编著 |
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索书号:
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5 |