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题名:
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聚裂 / 何振红 ... [等] 著 , |
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ISBN:
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978-7-111-64608-2 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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217页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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在云计算、人工智能和5G三项技术交融共生、聚变的平台上, 各个产业将会进行个性化创新, 当各个行业的创新变得富集时, 产业智能革命就孕育而生, 必将对商业和经济产生重大影响。 |
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主题词:
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商业模式 研究 |
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中图分类法:
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F71 版次： 5 |
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其它题名:
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云+AI+5G的新商业逻辑 |
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主要责任者:
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何振红 著 |
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主要责任者:
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刘梦羽 著 |
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主要责任者:
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张鹏 著 |
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责任者附注:
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何振红, 《中国企业家》杂志社社长。曾荣获“全国优秀新闻工作者”“全国巾帼建功标兵”等称号, 多次获中国新闻奖。刘梦羽, 《中国企业家》杂志新领袖学院案例总监, 有12年媒体从业经验, 长期从事政经、产经领域报道。张鹏, 华为云CMO, 曾在欧洲、日本、中国从事品牌与营销工作, 对云计算、人工智能、5G领域有深入的洞察与理解, 具有丰富的市场体系运营与管理经验。 |
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索书号:
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5 |