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题名:
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三维微电子封装 san wei wei dian zi feng zhuang / (美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编 , 曾策[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-69655-1 价格： CNY220.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,469页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.9 版次： 5 |
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主要责任者:
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李琰 li yan 主编 |
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主要责任者:
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戈亚尔 ge ya er 主编 |
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次要责任者:
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曾策 zeng ce 译 |
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附注:
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IC工程师精英课堂 CMP BOOKS 机工电子 Springer |
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索书号:
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1 |