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题名:
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电子微组装可靠性设计 dian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji / 何小琦，恩云飞，周斌编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-42577-6 价格： CNY158.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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13,368页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共六章，内容包括：概述、厚膜混合集成DC/DC可靠性热设计与分析、HIC金属气密封抗振可靠性设计分析、行波管抗振可靠性设计、微组装裸芯片筛选与可靠性评价等。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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主要责任者:
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何小琦 he xiao qi 编著 |
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主要责任者:
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恩云飞 en yun fei 编著 |
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主要责任者:
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周斌 zhou bin 编著 |
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索书号:
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2 |