题名:
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集成电路材料基因组技术 ji cheng dian lu cai liao ji yin zu ji shu / 俞文杰[等]编著 , |
ISBN:
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978-7-121-42437-3 价格: CNY88.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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12,168页 图,照片 24cm |
出版发行:
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出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2022 |
内容提要:
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本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。 |
主题词:
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集成电路 电子材料 |
中图分类法:
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TN4 版次: 5 |
主要责任者:
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俞文杰 yu wen jie 编著 |
附注:
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工信学术出版基金 |
索书号:
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4 |