题名:
集成电路材料基因组技术   ji cheng dian lu cai liao ji yin zu ji shu / 俞文杰[等]编著 ,
ISBN:
978-7-121-42437-3 价格: CNY88.00
语种:
chi
载体形态:
12,168页 图,照片 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2022
内容提要:
本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。 
主题词:
集成电路   电子材料
中图分类法:
TN4 版次: 5
主要责任者:
俞文杰 yu wen jie 编著
附注:
工信学术出版基金 
索书号:
4