|
题名:
|
集成电路高可靠封装技术 ji cheng dian lu gao ke kao feng zhuang ji shu / 赵鹤然主编 , |
|
ISBN:
|
978-7-111-70122-4 价格： CNY129.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
14,240页 图，照片 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
|
内容提要:
|
本书应用理论和实际经验并重，共分为五章。第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。 |
|
主题词:
|
集成电路 封装工艺 |
|
中图分类法:
|
TN405 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
赵鹤然 zhao he ran 主编 |
|
附注:
|
机工电子 |
|
索书号:
|
2 |