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题名:
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图解入门——半导体制造工艺基础精讲 tu jie ru men——ban dao ti zhi zao gong yi ji chu jing jiang / (日)佐藤淳一著 , 王忆文，王姝娅译 |
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ISBN:
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978-7-111-70234-4 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,194页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305-64 版次： 5 |
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主要责任者:
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佐藤淳一 zuo teng chun yi 著 |
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次要责任者:
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王忆文 wang yi wen 译 |
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次要责任者:
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王姝娅 wang shu ya 译 |
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附注:
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机工通信 |
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索书号:
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5 |