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题名:
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处处留“芯”
[
专著]
chu chu liu “ xin ”
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林青著
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ISBN:
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978-7-5427-8277-9
价格：
CNY56.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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124页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
上海
出版社：
上海科学普及出版社
出版日期：
2022
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内容提要:
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本书共七章，内容包括：芯”时代——闪烁主角光环的集成电路；“芯”计算——超大规模集成电路大展神威；“芯”智能——专用集成电路各显神通；“芯”通信——不断突破尺度极限的集成电路等。
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主题词:
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芯片
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中图分类法:
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TN43-49
版次：
5
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主要责任者:
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林青
lin qing
著
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