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题名:
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三维集成电路制造技术 [ 专著] san wei ji cheng dian lu zhi zao ji shu / 王文武主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-43902-5 价格： CNY139.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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15,360页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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王文武 wang wen wu 主编 |
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附注:
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“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |