题名:
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IPv6网络切片 [ 专著] IPv6 wang luo qie pian / 李振斌,董杰主编 , |
ISBN:
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978-7-115-61524-4 价格: CNY99.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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310页 图 24cm |
出版发行:
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出版地: 北京 出版社: 人民邮电出版社 出版日期: 2023.06 |
内容提要:
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本书以5G和云计算的发展给IP网络带来挑战为切入点,详细介绍了IP网络切片的产生背景、架构设计、技术实现、规划设计和部署建议。首先,分析了IP网络当前存在的现实问题,并从业务角度说明了IP网络切片技术承载的历史使命。其次,分析了IP网络切片技术与传统SLA保障技术的差异,试图解释IP网络切片为什么能够满足5G和云计算的业务发展。再次,从切片网络架构、物理层技术、数据平面技术和控制平面技术等几个方面详细介绍IP网络切片的技术实现。 |
主题词:
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计算机网络 通信协议 |
中图分类法:
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TN915.04 版次: 5 |
其它题名:
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使能千行百业新体验 |
主要责任者:
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李振斌 li zhen bin 主编 |
主要责任者:
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董杰 dong jie 主编 |
附注:
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工信学术出版基金 华为数据通信架构与技术 |