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题名:
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电子装配与调试工艺 / 金明主编 , |
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ISBN:
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978-7-5641-0087-2 价格： CNY29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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278页 图表 26cm |
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出版发行:
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出版地： 南京 出版社： 东南大学出版社 出版日期： 2005 |
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内容提要:
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本书共分8章，分别讲述了常用元器件知识、手工焊接知识、自动焊接知识、装配工艺基础、常用工艺文件与整机装配工艺、调试与检测基础、举例调试方法以及综合练习等内容，并附有《电子设备装接工》、《无线电调试工》的国家标准。 |
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主题词:
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电子设备 装配(机械) |
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主题词:
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电子设备 调试 |
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中图分类法:
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TN805 版次： 4 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 4 |
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主要责任者:
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金明 主编 |
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版次:
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修订版 |
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索书号:
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TN05/8067=2 |
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索书号:
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TN05/8067=2 |