题名:
|
现代电子工艺实习教程 / 殷小贡, 黄松, 蔡苗编著 , |
ISBN:
|
978-7-5609-5580-3 价格: CNY27.80 |
语种:
|
chi |
载体形态:
|
266页 图 24cm |
出版发行:
|
出版地: 武汉 出版社: 华中科技大学出版社 出版日期: 2009 |
内容提要:
|
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。 |
主题词:
|
电子技术 实习 |
中图分类法:
|
TN01-45 版次: 4 |
中图分类法:
|
TN01 版次: 4 |
主要责任者:
|
殷小贡 编著 |
主要责任者:
|
黄松 编著 |
主要责任者:
|
蔡苗 编著 |
索书号:
|
TN01/2791 |
索书号:
|
TN01/2791 |