检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 赵鹤然
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-70122-4
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集成电路高可靠封装技术
赵鹤然.机械工业出版社,2022.
责任者 梁新夫
出版信息 电子工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-121-42129-7
集成电路系统级封装
梁新夫.电子工业出版社,2021.
责任者 李琰,戈亚尔
ISBN 978-7-111-69655-1
三维微电子封装：从架构到应用
李琰,戈亚尔.机械工业出版社,2022.
责任者 关赫,龙绪明,李锋
出版信息 西北工业大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-5612-8211-3
芯片封装与测试
关赫,龙绪明,李锋.西北工业大学出版社,2022.
责任者 虞国良
ISBN 978-7-121-41897-6
功率半导体封装技术
虞国良.电子工业出版社,2021.
责任者 王谦,胡杨
ISBN 978-7-121-41860-0
集成电路先进封装材料
王谦,胡杨.电子工业出版社,2021.
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