检索条件： 芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 ( 题名 )
责任者 John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著
出版信息 清华大学出版社 ,2003
ISBN 7-302-07376-7
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芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著.清华大学出版社,2003.
责任者 于文斌[等]主编
出版信息 ,2019.11
ISBN 9787562191223
材料工艺学
于文斌[等]主编.,2019.11.
责任者 于文斌[等]
出版信息 ,2019
于文斌[等].,2019.
责任者 隋燕
出版信息 北京理工大学出版社有限责任公司 ,2021
ISBN 978-7-5763-0494-7
设计材料与工艺
隋燕.北京理工大学出版社有限责任公司,2021.
责任者 张琪
出版信息 上海人民美术出版社 ,2019.01
ISBN 978-7-5586-1064-6
装饰材料与工艺
张琪.上海人民美术出版社,2019.01.
责任者 张琪著
出版信息 ,2019.01
ISBN 9787558610646
张琪著.,2019.01.
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