检索条件： 芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 ( 题名 )
责任者 John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著
出版信息 清华大学出版社 ,2003
ISBN 7-302-07376-7
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芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著.清华大学出版社,2003.
责任者 隋燕
出版信息 北京理工大学出版社有限责任公司 ,2021
ISBN 978-7-5763-0494-7
设计材料与工艺
隋燕.北京理工大学出版社有限责任公司,2021.
责任者 张琪
出版信息 上海人民美术出版社 ,2019.01
ISBN 978-7-5586-1064-6
装饰材料与工艺
张琪.上海人民美术出版社,2019.01.
责任者 陈启林,都蕊
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-19012-3
广告材料与工艺
陈启林,都蕊.化学工业出版社,2017.
责任者 崔明铎
出版信息 清华大学出版社 ,2010
ISBN 978-7-302-23392-3
工程材料工艺学．热加工
崔明铎.清华大学出版社,2010.
责任者 江湘芸,刘建华
出版信息 机械工业出版社 ,2008
ISBN 978-7-111-23501-9
江湘芸,刘建华.机械工业出版社,2008.
责任者 王葆华,田晓
出版信息 华中科技大学出版社 ,2015.09
ISBN 978-7-5609-7937-3
装饰材料与施工工艺
王葆华,田晓.华中科技大学出版社,2015.09.
责任者 江湘芸
出版信息 北京理工大学出版社 ,2015
ISBN 978-7-5640-3046-9
设计材料及加工工艺
江湘芸.北京理工大学出版社,2015.
责任者 郭谦,崔英德,方正旗
出版信息 中国水利水电出版社 ,2012
ISBN 978-7-5170-0196-6
郭谦,崔英德,方正旗.中国水利水电出版社,2012.
责任者 周红生
出版信息 安徽美术出版社 ,2010
ISBN 978-7-5398-2133-7
工业设计材料与工艺
周红生.安徽美术出版社,2010.
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