题名:
MCP协议与大模型集成实战   [ 专著] MCP xie yi yu da mo xing ji cheng shi zhan / 芯智智能,丁志凯编著 ,
ISBN:
978-7-121-50386-3 价格: CNY109.00
语种:
chi
载体形态:
10,368页 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2025
内容提要:
本书共分为十章,内容由浅入深。全书首先从LLM的核心原理出发,介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容,帮助读者理解MCP所依赖的底层技术语境。随后系统解析了MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程,并详细剖析了MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后则深入探讨MCP的工程实现与实战应用,包括服务器架构设计、工具链集成、智能体系统开发以及与RAG (检索增强生成) 技术的结合,最后通过多个实际场景的案例,总结部署模式、性能优化与未来生态发展趋势。 
主题词:
人工智能  
中图分类法:
TP18 版次: 5
其它题名:
从协议设计到智能体开发
主要责任者:
丁志凯 ding zhi kai 编著
责任者附注:
丁志凯,毕业于北京航空航天大学,长期专注于大语言模型(LLM)的开发、部署与微调工作,具备深厚的人工智能研究背景与工程实践经验。曾任某知名科技公司研究员,参与多个AI核心项目。近期聚焦大模型的上下文控制协议(MCP)的设计与实现,致力于提升型在复杂应用中的上下文理解与响应能力。作者希望通过本书为广大技术人员提供一套实用且深入的参考指南,帮助读者更好地理解和应用MCP协议及相关技术。 
主要团体责任者:
芯智智能 xin zhi zhi neng 编著