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题名:
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Cadence系统级封装设计 / 王辉, 黄冕, 李君编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-11870-8 价格： CNY46.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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238页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书共分为11章: 第1章系统级封装设计介绍, 介绍系统级封装的历史和发展趋势, 以及对SiP、RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封装设计前的准备, 主要结合工具, 了解一些常见的命令和工作环境, 本章中有部分内容, 可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识, 主要是了解一些设计的数据, 如芯片 (Die)、BGA、基板厂所用的参数等。 |
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主题词:
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印刷电路 计算机辅助设计 |
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中图分类法:
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TN410.2 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN410.2 版次： 4 |
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其它题名:
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Allegro SiP/APD设计指南 |
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主要责任者:
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王辉 编著 |
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主要责任者:
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黄冕 编著 |
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主要责任者:
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李君 编著 |
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索书号:
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TN410.2/1097 |