检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 赵鹤然主编
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-70122-4
扫二维码，手机查看
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。
集成电路高可靠封装技术
赵鹤然主编.机械工业出版社,2022.
责任者 梁新夫主编
出版信息 电子工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-121-42129-7
集成电路系统级封装
梁新夫主编.电子工业出版社,2021.
责任者 (美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编
ISBN 978-7-111-69655-1
三维微电子封装：从架构到应用
(美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编.机械工业出版社,2022.
责任者 关赫，龙绪明，李锋编著
出版信息 西北工业大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-5612-8211-3
芯片封装与测试
关赫，龙绪明，李锋编著.西北工业大学出版社,2022.
责任者 王谦等著
ISBN 978-7-121-41860-0
集成电路先进封装材料
王谦等著.电子工业出版社,2021.
责任者 虞国良主编
ISBN 978-7-121-41897-6
功率半导体封装技术
虞国良主编.电子工业出版社,2021.
责任者 李可为编著
出版信息 电子工业出版社 ,2013
ISBN 978-7-121-20649-8
集成电路芯片封装技术
李可为编著.电子工业出版社,2013.
责任者 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
出版信息 清华大学出版社 ,2022.04
ISBN 978-7-302-60065-7
3D IC集成和封装：英文版
(美)刘汉诚(John H. Lau)著.清华大学出版社,2022.04.
责任者 卢静，马岗强，何栩翊主编
出版信息 西安电子科技大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-5606-6273-2
集成电路封装技术
卢静，马岗强，何栩翊主编.西安电子科技大学出版社,2022.
预借图书
加入成功
您可到个人图书馆查看或取消预约
预约图书
您可在“我的图书馆→我的预约”菜单里查看预约记录
没有可借图书，您可对该书进行预约，等书还回后会按照预约顺序分配给您
