检索条件： 集成电路工艺 ( 主题词 )
责任者 王文武主编
出版信息 电子工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-121-43902-5
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三维集成电路制造技术
王文武主编.电子工业出版社,2022.
责任者 俞少峰[等]编著
出版信息 上海科学普及出版社 ,2022
ISBN 978-7-5427-8274-8
匠“芯”独运：集成电路的制造
俞少峰[等]编著.上海科学普及出版社,2022.
责任者 金玉丰，马盛林著
出版信息 科学出版社 ,2022.09
ISBN 978-7-03-061836-8
TSV三维集成理论、技术与应用
金玉丰，马盛林著.科学出版社,2022.09.
责任者 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
出版信息 清华大学出版社 ,2022.04
ISBN 978-7-302-60065-7
3D IC集成和封装：英文版
(美)刘汉诚(John H. Lau)著.清华大学出版社,2022.04.
责任者 (美)萨马·K.萨哈(Samar K.Saha)著
出版信息 机械工业出版社 ,2022.02
ISBN 978-7-111-69481-6
纳米集成电路FinFET器件物理与模型
(美)萨马·K.萨哈(Samar K.Saha)著.机械工业出版社,2022.02.
责任者 杨晓峰，殳峰编著
ISBN 978-7-5427-8275-5
精“芯”打造：集成电路的制造设备
杨晓峰，殳峰编著.上海科学普及出版社,2022.
责任者 (美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编
ISBN 978-7-121-42940-8
半导体集成电路制造手册
(美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编.电子工业出版社,2022.
责任者 卢静，马岗强，何栩翊主编
出版信息 西安电子科技大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-5606-6273-2
集成电路封装技术
卢静，马岗强，何栩翊主编.西安电子科技大学出版社,2022.
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